Vezető: Molnár László Milán

Az elektronikus alkatrészek és készülékek működése szempontjából kiemelkedő fontosságú az egyes részegységek között megfelelő minőségű elektromos kontaktus kialakítása. Ilyen kontaktus lehet például a chip huzalkötése, az ún. flip-chip bonding, a tokozott MEMS eszközök kontaktálása vagy a forrasztás. Az utóbbi években megjelent publikációk tanulsága szerint a kontaktus jellemző méreténél 3 nagyságrenddel kisebb méretskálán lejátszódó folyamatok is befolyásolhatják az elektronikus célú kötések minőségét és hosszú távú megbízhatóságát.

A felületek minősítésének új módszerei az ún. pásztázószondás mérési eljárások (SPM), melynek alkalmazásai egyre jobban eltolódnak az alapkutatástól az alkalmazott kutatásig. Az elektronikai technológiában sorra bukkannak fel olyan területek, amelyek esetében ez a mérési módszer a hagyományos mérési módszerekhez képest többletinformációt tudnak szolgáltatni a készülékek működéséről, és hibajelenségeiről. A téma célkitűzése az SPM módszerek alkalmazási területeinek feltérképezése az elektronikai technológiában.