Megnevezés: PLS 6.75 Lézeres vágó és gravírozó munkaállomás Gyártó: Universal Laser Systems Inc. USA Műszaki adatok: • Lézer mozgatása CNC • Lézer típusa: CO2 lézer • Beépített hűtéssel • Lézerteljesítmény: 100 W • Pontosság: minimum 0,01 mm • Elszívó berendezés a mérgező gázok munkatérből történő kiszívásához, valamint a gép környezetéből történő elvezetéséhez, az elszívott gáz, szennyező anyagoktól való megtisztítása • Vezérlő szoftver Megmunkálható anyagok: • Papír kartonok 15 mm-ig • Műanyaglemezek: max. 1-10 mm-ig • Falemezek: pozdorja, max. 1-10 mm-ig rétegelt 10 mm-ig Spektrális felbontás (VIS): legalább 3 nm (optimális: < 1 nm) ...................... 1 nm Hullámhossz pontosság: legalább 0,5 nm ........................................................ 0,35 nm Számítógépes csatlakozás (RS-232 és/vagy USB), szoftveres működtetés és Adatkezelés lehetősége; adatkezelő szoftver biztosítása.................................... USB 2.0 Rendszer specifikációk Munkaterület 813 x 457 mm Maximális tárgy méret 940 x 584 x 229 mm Berendezés mérete 1118 x 991 x 914 mm Berendezés súlya 147 kg Forgató egységbe fogható tárgy max. mérete Ø 203 mm Tárgyemelő asztal maximális terhelhetősége 18 kg Fókuszáló optikák 1,5” (38mm) és 2” (51mm) A lézer munkaállomás kiegészítő egységei: • Méhsejt vágóasztal • Forgástest befogó egység • Levegő bevezetés • Különböző fókusztávolságú optikák • Egyéb segédberendezések